关于东微
公司简介 公司成立于2008年,注册资本12257.4975万元,2022年2月10日 于上海证券交易所登录科创板上市,股票代码:688261。
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所有产品

公司的主要产品包括GreenMOS系列超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列屏蔽栅MOSFET、TGBT、SuperSi²C MOSSFET、SuperSi MOSFET、SiC MOSFET, 产品可广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、车载充电机、光伏逆变器、储能、5G基站电源、通信电源、数据中心服务器电源、工业照明电源、电动工具、智能机器人、无人机、 UPS电源为代表的工业级及汽车级应用领域,以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器、电磁加热为代表的消费电子应用领域。

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SJ MOSFETs

为适应电源系统高效率小型化的需求,东微半导体推出了新型的GreenMOS系列高压MOSFET, 采用独特专利器件结构和制造工艺,GreenMOS产品具有比常规MOSFET更快的开关速度及更柔和的开关曲线,在获得极低的动态损耗的同时最大限度抑制了开关震荡,不仅可以大大提高系统效率、降低发热量,还可以简化系统EMI设计。

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SGT MOSFETs

东微的SFGMOS系列MOSFET产品采用半浮栅结构,兼备了传统平面结构和SGT结构的功率MOSFET的优点,并具有更高的工艺稳定性和可靠性及更快的开关速度、更小的栅电荷和更高的应用效率等优点。SFGMOS系列MOSFET产品涵盖20V~200V全系列,可广泛应用于电机驱动、同步整流等领域中。

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IGBTs

东微的IGBT芯片采用特有的Trident-Gate Bipolar Transistor (TGBT)器件结构,以得到更低的导通压降与更小的开关损耗。目前公司已先后推出第一代及第二代TGBT多个系列产品,涵盖600V~1700V电压,适合应用于光伏储能逆变、直流充电桩、汽车主驱、OBC、UPS等领域。公司亦开发出超高速系列TGBT,工作频率达到60-100KHz,可以在满足电源系统进一步高频化的同时,实现更高的效率。

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Trench MOSFETs

沟槽Trench MOSFET:性能可靠,值得信赖,通过大量的开发,我们持续不断地利用先进的小信号MOS和功率MOS解决方案扩充我们的产品组合。我们种类齐全的产品组合提供当今市场所需的灵活性,让您可以轻松选择最适合您系统的产品。我们的领先技术确保提供最高的可靠性和性能,而先进的封装则可以增强电阻和热性能,同时缩小尺寸,降低成本。

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Power Module

先进的电源模块, 包括 IGBT、MOSFET、SiC、Si/SiC混合模块、二极管、SiC二极管和智能功率模块。IGBT模块被运用于主驱和DC-AC级太阳能逆变器、能源储存系统、不间断电源和电机驱动等应用中。MOSFET模块用于汽车电机驱动和车载充电机应用,额定电压可选40 V、60 V、80 V和650 V,采用超级结技术和感应电阻。

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SiC MOSFETs

第三代半导体材料功率器件是未来高性能功率器件的重要组成部分之一。东微研发团队在宽禁带半导体研究上有丰富的经验,研发了一系列SiC MOSFETs。

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GaN HEMT

氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)正日益成为主流市场的选择。针对各种高电压和低电压应用场景,GaN HEMT具备最快的转换/开关能力(最高dv/dt与di/dt)和最优异的能效表现。此外,东微半导体自研的GaN HEMT通过新颖的设计,降低导通损耗和开关损耗,进一步提升了功率密度。

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Power IC

当与电源串联时,OSP5050高侧OR-ing FET控制器与外部NMOSFET结合使用,作为理想二极管整流器。这个OR-ing控制器允许MOSFET取代配电网中的二极管整流器,从而减少功率损耗和电压降。

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应用领域
应用领域 东微半导体的产品应用领域广泛且具体。在汽车电子方面,深度布局电动化,涵盖车载充电、各类电控系统及热管理;在工业与能源领域,提供电池测试、光伏逆变及工业电源解决方案;同时,其产品也服务于消费电子​(如快充、电视)、家用电器​(如冰箱、吸尘器)、通信设施​(如数据中心电源)以及电机驱动​(如机器人、无人机、叉车)等多个关键行业。
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质量管理
质量管理 ISO9001 质量体系认证通过时间2016年01月11日,CNAS17025 实验室管理体系认证通过时间2025年03月03日。
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投资者关系
投资者关系 东微半导体致力于与投资者建立有效的沟通机制,通过透明、及时、准确的信息披露和沟通,帮助投资者全面、客观地了解公司的战略、经营状况、财务状况及未来发展前景,确保投资者能获得同等质量的信息,与投资者建立信任关系,从而使得公司的内在价值能够在资本市场上得到合理反映。
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强强联合,赋能未来|东微半导拟控股慧能泰,剑指“芯”能源全链路解决方案

强强联合,赋能未来|东微半导拟控股慧能泰,剑指“芯”能源全链路解决方案

发布时间:2026-03-25

阅读次数:58

近日,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”)公告称,拟控股深圳慧能泰半导体科技有限公司(以下简称“慧能泰”)。此次并购并非简单的规模扩张,而是以协议芯片+数字能源控制IC为双核心,打通“控制-驱动-执行”全链路的战略落子。此次并购锚定先进能源数字化趋势,补齐数字控制关键短板,推动从“功率器件”到“系统方案”的战略升级。

一、协议芯片:现金牛业务,定义快充“芯”标准

 

慧能泰的协议芯片采用独创的“极简方案”,通过将MOS管等外围器件合封进单一芯片,实现了“单芯片0外围”。公司快充协议芯片是主流的 65W 以内的适配器领域的主要厂商,E-marker 芯片(电子标签芯片)亦是国内重要供货商。公司产品已打入联想、小米、三星等全球头部客户供应链。

慧能泰客群与东微半导中低压Mos客群高度重合,有望通过公司渠道和客户资源,进入更广阔的客户群;同时,随着PD快充协议的进一步普及,产品有望切入更多新应用领域,如无人机、智能电动工具、家电等新场景,进一步扩大优势产品的市场覆盖率。

 

二、数字控制IC:抢占未来高功率电源“大脑”

 

数字能源控制IC,是东微半导布局先进能源领域的重要一步。数字控制电源芯片凭借其优秀的灵活性,可靠性和稳定性在中大功率的电源系统中成为主流方案。但目前市场主流依旧是国外大厂的数字控制器,优质的国产竞品较少。

数字控制优势

 

慧能泰数字控制IC产品已实现成功落地,已经重要客户测试验证并通过其产品链进入国际大厂,核心优势在于电源转换效率与软件可编程特性。数字控制可实现逐周期精准调节、自适应负载变化,无需依赖外部补偿网络,既能简化设计流程,又能支撑其他复杂场景的供电需求。

↑英飞凌数字控制器在服务器DC-DC中的应用,ifx官网

 

随着以数据中心、新能源汽车等为代表的应用领域电能系统管理的全面数字化,数字控制+高性能功率器件正成为大功率电源主流技术,慧能泰产品可以与驱动芯片产品、公司的高性能功率器件产品形成强协同,填补国内高端数字能源控制芯片的稀缺性空白。面向东微半导已有的广泛的高性能电源客户群,提供基于高性能功率器件+数字控制 IC 的整体解决方案,提供客户更多价值。

 

三、产业协同:构建“控制-驱动-执行”黄金三角

 

东微半导的优势在于高性能的“执行”单元—高性能功率器件,而慧能泰则提供了顶层的“控制”单元(数字控制 IC)和关键的“驱动”单元。三者结合,构成了从信号处理、逻辑控制到功率输出的完整“控制-驱动-执行”全链路解决方案。这将有助于公司从单一的功率器件供应商,升级成为面向新一代数字能源管理系统解决方案的供应商。

本次交易完成后,双方将有望充分发挥协同作用,依托慧能泰优秀的研发团队(核心团队成员来自国际顶尖的电源IC设计公司亚德诺(ADI)、德州仪器(TI)等,团队具备近20年数字电源开发经验)与公司的器件技术、品牌及渠道资源,共同推动产品进入下一代数字能源管理系统的高潜力市场,提供从芯片到模组的一体化解决方案。本次交易有助于公司持续丰富产品线、巩固核心竞争力,契合公司长期战略与行业发展趋势,为公司长期价值提升与高质量发展奠定基础。

本次交易完成后,慧能泰将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。本次交易的资金来源为公司自有资金和/或自筹资金(含银行借款),不会影响公司正常的生产经营活动,不会对公司财务状况及经营成果造成重大不利影响,不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。

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